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專注自動(dòng)化設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)廠家
攝像頭部件模組點(diǎn)膠方案特點(diǎn)攝像頭模組主要由以下幾個(gè)部分：FPC、SENSOR、LENS、VCM等，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)復(fù)雜精密，多處元器件都需要點(diǎn)膠工藝來(lái)完
了解更多智能電子產(chǎn)品的流行讓產(chǎn)品的體積越來(lái)越小，因此產(chǎn)品灌封裝的尺寸也越來(lái)越小，底部填充成為電子產(chǎn)品可靠性提高的必要工藝。電子產(chǎn)品意外跌落或振動(dòng)容易引發(fā)芯片或焊點(diǎn)接口脫落。 廠家對(duì)3C智能產(chǎn)品更加重視對(duì)于防潮、防塵、抗摔、抗振、耐高低溫等眾多特性的要求越來(lái)越高，對(duì)點(diǎn)膠系統(tǒng)的膠量穩(wěn)定性、點(diǎn)膠定位精度等要求越來(lái)越高。
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工藝特點(diǎn)典型點(diǎn)膠工藝包括點(diǎn)防水硅膠，焊點(diǎn)接口灌封。Type-C接口使用廣泛生產(chǎn)用量較大一般都是批量加工，對(duì)點(diǎn)膠灌封的效率需求較高。點(diǎn)膠中
了解更多手機(jī)邊框是手機(jī)組成的一種，隨著近幾年互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)到，手機(jī)更是無(wú)邊框設(shè)計(jì)，這將給用戶帶來(lái)更加驚艷的視覺效果，也使得用戶對(duì)“無(wú)邊框“的期待達(dá)到高峰。
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